很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
敲代码适合mac吗?
程序员需要用到内置kvm功能的显示器吗?或者是外置的kvm切换器吗?
美国下场打伊朗算不算三战开始了?
女生被踢裆也会很疼吗?