很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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能不能分享你手机里最「夏天」的一张照片?
现在ai编程达到了什么样的水平,是否能独立用来编写游戏?
Linux 下有没有类似 Everything 的搜索工具?
真的没有人觉得2k是一个很尴尬的分辨率吗?