很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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干猎头有前途吗?
高考真的人生的转折点吗?
你觉得《捞女游戏》会因为不可抗力而被下架吗?
你是在什么时候认识到自己好看的?