很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
狗头萝莉究竟做错了什么?
小鹏G7发布,对标小米YU7有优势吗?
鱼缸能不能做到一直不换水还很清澈?
Rust 未来会成为主流的编程语言吗?