很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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万兆的网络速度有多大意义?
HTTP/3 解决了什么问题,又引入了什么新问题?
为什么现在吹Rust的人这么多?
有一个乌克兰的朋友问我,中国人凭什么能享受和平,我该怎么说?